TSMC预计2N的需求将超过3 nm。这是一个“有利可图的”过程，可以加速能力提高

TSMC已准备好将其2 nm过程移至完整的生产。第一生产线将分布在台湾和中国的Kao Sion的Westhai岛上的四个工厂中，预计将在2025年第四季度进入群众生产阶段。苹果的第一批生产能力仍然由Apple主导，赢得了几乎一半的股份，其中曾在其上赢得过Qualcomm。根据WCCFTECH的说法，在过程节点和技术迭代方面，2NM将是TSMC的大规模释放。最后一份报告显示，到2026年，TSMC计划将其容量2 nm增加到每月100,000瓦。这是因为成本结构比3NM更具吸引力，最终需求更高。第一个2 nm的过程主要用于移动市场。据报道，苹果在此过程节点中建立了四个不同的芯片。高通和中国科学家也将很快加入，以创建自己的旗舰。后来，芯片设计公司专注于高性能CE计算（例如AMD）出现。长期以来，这已经证实，第六代“威尼斯”的EPYC处理器代码使用的第一个2 nm芯片是CCD。这是使用2NM TSMC流程的第一个高性能计算芯片。在去年IEDM 2024中，TSMC基于2NM流程节点共享了有关N2过程的详细信息。 N2工艺可将能耗降低24％和35％，或者将产量提高15％，但晶体管密度是3NM工艺节点的1.15倍。这些改进来自GAA和N2晶体管纳米FTCO的体系结构，这可以提高性能和能源效率之间的平衡。 TSMC总裁兼首席执行官Wei Zhejia曾表示，TSMC在未来五年内将实现持续和健康的增长，而2NM似乎比3NM更受欢迎。
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